
| 发布日期:1天前 | 产品数量:咨询确认 | 
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| 基本要素 | ||
| 处理器编号 | E3-1220LV3 | |
| 状态 | Launched | |
| 发行日期 | Q3’13 | |
| 光刻 | 22 nm | |
| 建议的客户价格 | $193.00 | |
| 性能 | ||
| 内核数 | 2 | |
| 线程数 | 4 | |
| 处理器基本频率 | 1.10 GHz | |
| 最大睿频频率 | 1.50 GHz | |
| 缓存 | 4 MB SmartCache | |
| 总线速度 | 5 GT/s DMI | |
| QPI 链接数 | 0 | |
| TDP | 13 W | |
| 补充信息 | ||
| 提供嵌入式方案 | 否 | |
| 无冲突 | 是 | |
| 数据表 | ||
| 内存规格 | ||
| 最大内存大小(取决于内存类型) | 32 GB | |
| 内存类型 | DDR3 1333/1600 | |
| 最大内存通道数 | 2 | |
| 最大内存带宽 | 25.6 GB/s | |
| ECC 内存支持 | 是 | |
| 显卡规格 | ||
| 处理器显卡 | None | |
| 扩展选项 | ||
| 可扩展性 | 1S Only | |
| PCI Express 修订版 | 3.0 | |
| PCI Express 配置 | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| PCI Express 通道数的最大值 | 16 | |
| 封装规格 | ||
| 支持的插槽 | FCLGA1150 | |
| 最大 CPU 配置 | 1 | |
| 散热解决方案规范 | PCG 2013A | |
| 封装大小 | 37.5mm x 37.5mm | |
| 低卤素选项可用 | 参见 MDDS | |
| 先进技术 | ||
| 英特尔 睿频加速技术 | 2.0 | |
| 英特尔 博锐技术 | 是 | |
| 英特尔 超线程技术 | 是 | |
| 英特尔 虚拟化技术 | 是 | |
| 英特尔 定向 I/O 虚拟化技术 | 是 | |
| 有扩展页表 (EPT) 的英特尔 VT-x | 是 | |
| 英特尔 Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (Intel TSX-NI) | 是 | |
| 英特尔 64 | 是 | |
| 指令集 | 64-bit | |
| 指令集扩展 | SSE4.1/4.2, AVX 2.0 | |
| 空闲状态 | 是 | |
| 增强型英特尔 SpeedStep 技术 | 是 | |
| 温度监视技术 | 是 | |
| 英特尔 快速内存访问 | 是 | |
| 英特尔 Flex Memory Access | 是 | |
| 英特尔 身份保护技术 | 是 | |
| 英特尔 稳定映像平台计划 | 是 | |
| 英特尔 数据保护技术 | ||
| 英特尔 AES 新指令: | 是 | |
| 安全密钥 | 是 | |
| 英特尔 平台保护技术 | ||
| 操作系统守护 | 是 | |
| 可信执行技术 | 是 | |
| 执行禁用位 | 是 | |
| 防盗技术 | 是 | |